喜报：我院学子获2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛——智能硬件设计与开发赛项国内总决赛二等奖、三等奖

11月24日至11月26日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛—智能硬件设计与开发赛项国内总决赛在江西新余举行，来自全国各学校62支队伍、124名学生参赛，我校电信学院6名同学共三支队伍参加参赛。经过激烈角逐，我校电子与信息工程学院刘建林、李欣欣同学获得了二等奖，郑嘉辉、陈佳兴同学获得了三等奖的优异成绩，实现了该项赛事国赛二等奖、三等奖零的突破！

本次赛项由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，由金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组承办，江西冶金职业技术学院、上海因仑电子科技有限公司、北京嘉克新兴科技有限公司联合承办。竞赛内容分为智能硬件功能板焊接调试与设计、智能硬件系统联调、人工智能应用，参赛队通过方案实施环节可对设计方案进行自我验证和自我调整。重点考核选手对智能硬件新技术、新工艺、新规范、新要求的理解和掌握，让选手在典型职场情境中体验、内化职场核心技能与素养，全面考核选手的职业素养和能力。选手们认真遵守比赛规则，全身心地投入比赛，赛出水平和风采。

通过竞赛，促进工学结合，对接电子信息行业对功能板焊接技术技能人才的快速增长需求，促进社会对相关职业岗位的认可。近年来，我院积极鼓励、组织学生参加国家级、省级各类创新创业大赛，以赛促学，提升了学生分析、解决问题的能力，有力地促进了学风建设。

                         (编辑/涂斌 二审/刘军 终审/江建华）